AEC-Q104認證測試第三方檢測機構服務背景

AEC-Q104是基于失效機制的車用多芯片組件（MCM）應力測試認證規(guī)范。MCM多芯片模組規(guī)范解決了困擾IC設計廠商與Tier1汽車模塊商在MCM、系統(tǒng)構裝(System In Package, SIP)、堆疊式封裝(Stacked Chip)等復雜多芯片型態(tài)應該依循IC，還是模塊規(guī)范的難題。更是在車用行業(yè)規(guī)范中，定義車用板階可靠性測試項目(Board Level Reliability, BLR)的規(guī)范。

AEC-Q104認證測試第三方檢測機構產品范圍

車用多芯片組件

測試項目

測試項目分組 

● A組：加速環(huán)境應力測試（6項）

● B組：加速壽命模擬測試（3項）

● C組：封裝組裝完整性測試（8項）

● D組：晶圓制造可靠度測試（5項）

● E組：電氣特性確認測試（10項）

● F組：瑕疵篩選監(jiān)控測試（2項）

● G組：空封器件完整性測試（8項）

● H組：模塊專項測試（7項）

測試周期

2-3個月，提供全面的認證計劃、測試等服務

常見問題

Q：AEC-Q104與其他AECQ認證服務之間的關系？

A：AEC-Q104規(guī)范中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在于MCM上使用的所有組件，包括電阻電容電感等被動組件、二極管離散組件、以及IC本身，在組合前若有通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產品只需進行AEC-Q104H內僅7項的測試，包括4項可靠性測試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3項失效類檢驗:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；

若MCM上的組件未先通過AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測項共49項目中，依據(jù)產品應用，決定驗證項目，驗證項目會變得比較多。